載せとは？
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IntelはWi-Fiチップにパワーアンプなど無線LANへの接続に必要な部品をすべて組み込んだパッケージを開発した。最終的には無線LANだけでなくWANやPANにも接続するチップを作りたい考えだ。（IDG） Intelの研究者が、無線LANへの接続に必要なすべての要素を小さなパッケージに統合する方法を見つけ出した。同社は6月17日、日本のVLSIシンポジウムでこの成果を発表した。 多数の企業が既に802.11a／b／g規格をサポートしたWi-Fiチップを開発しているが、これらチップが無線LANに接続するにはマザーボードに幾つかほかのチップを搭載しなくてはならない。 Intelはパワーアンプなどの部品を1個のトランシーバパッケージに統合した。さらにこのパッケージに、パワーアンプから外部無線アンテナへの接続――これまではパッケージの外部の複数のチップを使って確立されていた――も組み込んだと、Intelの広報担当ハワード・ハイ氏は説明する。トランシーバは、信号を送信・受信できるチップ。 このデバイスは現在802.11a／b／gをサポートしているが、これから登場する802.11n規格をサポートできるだけの十分な帯域があるはずだとハイ氏。Intelは、この統合型設計は顧客がより安価でより電力効率のいい機器を構築する役に立つだろうと考えている。 このパッケージを構築する上で、Intel研究者は統合型設計が持つ幾つかの問題を解決しなくてはならなかった。例えば、パワーアンプが無線信号に干渉するのを防ぐ方法を見出す必要があった。 必要なチップの数をできるだけ減らすことで、Intelはこのパッケージの消費電力を減らし、無線LAN技術をノートPC、携帯電話、PDAに組み込むコストを抑えることができたとIntel研究者はこの成果を記した論文の中で述べている。 現行の設計はプロトタイプにすぎず、このチップの量産を始める前にさらなるテストと検証を行う必要があるとハイ氏は語る。同氏は、無線チップには政府からの販売許可も必要なため、Intelがこれらを販売開始するまでには少なくとも2年はかかるだろうと述べている。 Intelの最終的な目標は、Wi-Fi無線LANでも、同社が積極的に推進しているWiMAX技術ベースのWANでも、BluetoothやUWB（超広帯域無線）のようなパーソナルエリアネットワーク（PAN）でも、どの種類のネットワークにでも接続できる通信チップを構築することだという。 同社は2007年までに、これら各種無線ネットワークに対応した統合型チップを開発し、最終的には「コグニティブ（認知）」無線、つまり自律的に複数の種類のネットワークに接続できるソフトウェア定義型無線を組み込んだチップを作りたい考えだ。 Intelはこのプロトタイプを、半導体研究の進歩にスポットを当てた年次カンファレンス、VLSIシンポジウムで披露した。18日まで行われるこのカンファレンスでは、Intel、IBM、AMD、Freescale Semiconductor、NVIDIAなど多数の半導体メーカーが研究成果を披露している。 ブログ「不適切発言」のタレント、芸能活動を自粛「時効警察」「着信アリ」などに出演していたタレントの星野奈津子さんのブログ「なっちゃん家」で不適切な発言があったとして、所属事務所が、星野さんのタレント活動を1年間自粛するとブログ上で発表した。 「毎日.jp」「MSN産経ニュース」、旧サイトよりユーザー増加「毎日jp」「MSN産経ニュース」がいずれも、前身となる「MSN毎日インタラクティブ」「Sankei Web」のUUを上回った。 「ネットの向こうにも人はいる」――“荒れない掲示板”gooニュース畑ニュースへの意見を集めるgooの「ニュース畑」は、編集スタッフが投稿を事前に確認し、中傷や著作権侵害などがあれば掲載しない。「ネットの向こう側にいる人を意識する文化を育てたい」という。 jobtxt1 += '30代で派遣・フリーの仕事はなくなるのか？43歳エンジニアと派遣会社担当者に聞いた'; jobtxt2 += '匿名｜最高25社から査定結果が届く。査定｜プロが鑑定するあなたの市場価値'; |
[ 116] ITmediaニュース：Intel、“全部載せ”無線LANチップを開発
[引用サイト] http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0506/17/news071.html
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作業している間に電装屋(止めを挿してくれた張本人)が遊びに来たが私が居るのを見て早々に退却してくれた。(事情はのちほど) この水冷式のおかげで固定ヒンジがエンジンマウントにネジ止めされていてもタービンの熱でエンジンマウントのゴムが劣化するような事はなかったみたいです。 エンジンをミッションから切り離し、エンジンだけ垂直に抜くにはセルスタータを抜いておく必要が有ります。 当初これをどうやって抜くか色々考えたり人に聴いたりして自分には無理な作業じゃないかと思っていました。 パワステのオイルパイプにミッションが干渉するのではないかと心配しましたが、ミッションマウントに手を付けずに作業出来たので全く心配無しでした。ミッションは床に置いた角材の上に置いてぐらぐらしないようにします。 エンジンはチェーンブロックで釣りながらフロアージャッキでエンジンの姿勢を修正して「ホイホイ」と降ろせてしまいました。 M12のネジを5本外すと勝手にエンジンとミッションがパックリ分かれてくれました。 約一年間の 妄想は無駄だったのかもしれません。 工具は17mmのメガネ(ノーマルとストレート)と車載のスパナだけです。 エンジンマウントの取り付け部分にポッカリ開いているのがターボのオイルのリターンパイプの取り付け部分です。 写真で気付くと思いますがエンジンマウントはシャーシに残して有ります。 修理書には無い手順ですが、ミッションを残して上からエンジンを上げ下げするにはこの方法が良いと思います。 サービスの人にウオポンも付けないのかと言われましたがホース類は入手できるかどうかも怪しいのでウオポンに付けたままです。 従ってそんな物(ホース付きのウオポン)付けたら作業性最悪なので付けません。 クランクシャフトもプレートの取り付け部分にサビが回っていてカッターナイフでゴリゴリ剥ぎ取らないとプレートが入らない程精度が有ります。 この辺(エンジンとミッションの間のプレート類)のマッチングが心配でしたが何の事も無く取り付きました。 M/T車に載っていたエンジンをA/T車に載せるって大丈夫なんだろうかと思っていました。 トルコンのエンジンとミッションの分離の方法なんかも事前にメカニックから教えてもらっていたのですが、なにせメーカーも違うし、年式が古過ぎます。 チェーンブロックとフロアージャッキでエンジンの姿勢を修正しながら下に潜って入り具合を確認します。 ネジで締め上げて寄せるのではなくエンジンをゆすってネジに余裕が出来た分だけ締める作業を繰り返します。 勘所が必要なので経験のあるサービスマンが傍にいなかったらドッキング作業は難しかったと思います。 いずれ見られなくなるシリンダーブロックなので記念写真です。 チェーンテンショナーとノックセンサーはとりあえず付いてきたものを付けましたが、不安だったので後ほど交換しました。 エアコンのコンプレッサー、パワステポンプはボディーに縛り付けておきます。 これもどうやって縛りつけようか悩みました。 が、実際やってみると荷造り用のビニール紐でエアフロを撤去した跡の固定用ボルトに結わえるだけでおとなしくしていました。 傍で見物していたメカニックも唖然としてましたけどね。 (落っこちても知らんて感じ?) ホースを切り離さないで処理できればあとでエアコンのガスやら、パワステのオイルやら心配しなくていいんで、前々から考えていました。 エアコンは今までノントラブルだったので是非ともこのまま使いたいと・・・・。 メカニックも忙しいんで、ボンネット外した後は勝手にやってくれ状態なのです。 こっちとしても気を使わずに済んで助かってる部分もあるんですが・・・。 水冷ハウジングなので問題は無いのでしょうが、初期型は水冷ではありません。エンジンマウント大丈夫でしょうか? 当初の予定ではエンジンマウントのラバーを交換する予定でしたが、メーカーに在庫を確認したところ1個しかありませんでした。 何故奇数個の在庫なのか謎が解けたような気がします。 このクルマのラバーは問題なさそうなのでこのまま使います・・・・・と言うか、使うしかないのだが。 ターボユニットの着脱にはこのエンジンマウントを外してフロアージャッキで持ち上げてエンジンを傾けなければいけません。 これは手順書通りなのですが、マフラーも外しておく必要が有りかなり厄介です。 エキパイをヘッドに取り付けてターボユニットを組込んでそれからジャッキを降ろすんですが、エンジン載せ替えとなるとこの工程が倍になります。 ターボユニットをエンジンに付けたまま降ろせないのは整備性悪い気がするんですが、どうでしょ? |
[ 117] エンジン載せ替え
[引用サイト] http://www.iwafune.ne.jp/~varizion/new_page_154.htm
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インテルは6月20日、現在普及しているWi-Fi規格「IEEE802.11a/b/g」、および策定中の「802.11n」に対応可能なRFトランシーバのプロトタイプを、90nmのCMOSプロセスで開発したと発表した。複数の無線規格にワンチップで対応できるほか、CMOSプロセスで開発することにより、低コスト化と低電圧を実現したという。 インテル コミュニケーション技術ラボ 通信回路リサーチ担当ディレクタ クリシュナムティ・ソーミャ（Krishnamurthy Soumyanath）氏は、インテルのビジョンを「すべてのコンピュータが通信し、すべての通信機器がコンピューティング機能を持つこと。すなわち、通信とコンピュータ技術の融合である」と示した。このビジョンに基づき、無線技術も数年以内には、現在の無線LANや携帯電話といった複数のアンテナシステムや周波数をすべて単一のチップで対応可能になると予測している。この予測を達成するための第1弾として、複数の無線LAN技術を単一のチップで対応した今回の開発が挙げられるという。 現在の一般的なCMOS無線装置では、無線を送受信するアンテナ部分、受信した信号を増幅する部分、AD/DAコンバータとDigital Basebandの3チップで構成されている。一方、今回インテルが開発したチップは、アンテナ部分と増幅回路部分を1つのパッケージにまとめることに成功した。現在利用されている20MHz帯から、最大100MHz帯まで対応可能だという。策定中の802.11nは40MHz帯を利用すると想定されているため、802.11nにも対応できるとしている。 インテル コミュニケーション技術ラボ 通信回路リサーチ担当ディレクタ クリシュナムティ・ソーミャ氏 このチップの構造は、中央に据えられたシリコンダイから、5GHzや2.4GHzといった各周波数帯の低ノイズ増幅回路（LNA）と電力増幅回路（PA）を引き、アンテナに接続する形状だ。このような構造は、インテルが新たに開発したレシーバとトランスミッタ間の影響を分離できる補正スキームによって成功したという。 ソーミャ氏は、今回の開発について「最大のポイントは、Pentium 4などにも用いられている一般的な90nmのCMOSプロセスで開発に成功した点だ」と指摘。これにより、低コストや省スペース、低消費電力を実現したという。特に電圧設計は、一般的なチップの数分の1にあたる1.4ボルトであり、「バッテリ技術の進歩はすでに遅くなっている。今後はチップの省電力化がモバイル端末の省電力化のカギを握る」（ソーミャ氏）と語り、重要な要素だとの考えを示した。 ソーミャ氏によると、「802.11nがまだ策定中であることからも、このチップが製品に実装されるまでにはかなりの時間が掛かるだろう」としている。 ホワイトペーパー利用者に「Amazonギフト券」を抽選で100名様にプレゼント！――TechTargetジャパン リニューアル・キャンペーン |
[ 118] ＠IT：インテル、“全部載せ”に成功した無線LANチップ開発
[引用サイト] http://www.atmarkit.co.jp/news/200506/21/intel.html
